400-611-6606
太阳控股株式会社商标注册量分析
申请公司商标总量申请公司核准注册量平均核准注册率
13512894.81%
太阳控股株式会社商标类别数据分析-
01类 化工原料（共42件）17类 橡塑制品（共40件）02类 油漆涂料（共38件）09类 电子电器（共5件）16类 办公文具（共5件）03类 化妆清洁（共1件）05类 药品制剂（共1件）10类 医疗器械（共1件）35类 广告商业（共1件）42类 科技研究（共1件）
数据分析：目前太阳控股株式会社主要注册01类 化工原料商标 (共42件)， 主要经营工业用化学品和印刷油墨产品
太阳控股株式会社主营产品数据分析（前十）
1工业用化学品2印刷油墨3电气绝缘材料4印刷配线板用化学制剂5未加工合成树脂6工业用粘合剂7显示面板用化学剂8印刷配线板用打印油墨9阻焊剂10胶印用感光板
太阳控股株式会社申请人申请商标
01类 GLUEFINER当前进度：
申请日期：2024-05-06商品详细：光致抗蚀剂,印刷电路制造用化学氧化剂,工业用黏合剂,制造印刷电路板用掩膜化合物,平版印刷用化学品,生产印刷电路板用化学涂层,焊接用化学品,助焊剂,印刷电路板制造用蚀刻剂
17类 MPE当前进度：
申请日期：2023-12-11商品详细：半加工人造树脂,人造树脂（半成品）,弹性电路基板用绝缘涂料,组装基板用薄膜之间的合成树脂(半成品),绝缘涂料,电绝缘材料,绝缘油墨,印刷配线板用绝缘涂料,组装基板用液状层之间的合成树脂(半成品),绝缘漆,封装基板用绝缘涂料,组装基板用层间合成树脂(半成品),半加工合成树脂
01类 MPE当前进度：
申请日期：2023-12-11商品详细：光致抗蚀剂,焊接用化学品,生产印刷电路板用化学涂层,印刷电路制造用化学氧化剂,平版印刷用化学品,助焊剂,印刷电路板制造用蚀刻剂,制造印刷电路板用掩膜化合物
17类 YDF当前进度：
申请日期：2023-08-07商品详细：半加工人造树脂,半加工合成树脂,组装基板用层间合成树脂(半成品),组装基板用液状层之间的合成树脂(半成品),封装基板用绝缘涂料,绝缘涂料,电绝缘材料,弹性电路基板用绝缘涂料,人造树脂（半成品）,绝缘油墨,绝缘漆,组装基板用薄膜之间的合成树脂(半成品),印刷配线板用绝缘涂料
01类 YDF当前进度：
申请日期：2023-08-07商品详细：光致抗蚀剂,生产印刷电路板用化学涂层,印刷电路制造用化学氧化剂,制造印刷电路板用掩膜化合物,印刷电路板制造用蚀刻剂,焊接用化学品,助焊剂,平版印刷用化学品
01类 IMAGEFINER TER当前进度：等待实质审查
申请日期：2023-01-13商品详细：印刷电路板制造用蚀刻剂,光致抗蚀剂,生产印刷电路板用化学涂层,平版印刷用化学品,助焊剂,焊接用化学品,印刷电路制造用化学氧化剂,制造印刷电路板用掩膜化合物
17类 IMAGEFINER TER-10当前进度：等待实质审查
申请日期：2023-01-13商品详细：半加工合成树脂,电绝缘材料,组装基板用薄膜之间的合成树脂(半成品),印刷配线板用绝缘涂料,组装基板用层间合成树脂(半成品),组装基板用液状层之间的合成树脂(半成品),弹性电路基板用绝缘涂料,封装基板用绝缘涂料
01类 IMAGEFINER TER-10当前进度：等待实质审查
申请日期：2023-01-13商品详细：光致抗蚀剂,印刷电路板制造用蚀刻剂,生产印刷电路板用化学涂层,制造印刷电路板用掩膜化合物,印刷电路制造用化学氧化剂,焊接用化学品,助焊剂,平版印刷用化学品
17类 IMAGEFINER TER当前进度：等待实质审查
申请日期：2023-01-13商品详细：弹性电路基板用绝缘涂料,组装基板用层间合成树脂(半成品),组装基板用薄膜之间的合成树脂(半成品),电绝缘材料,半加工合成树脂,封装基板用绝缘涂料,组装基板用液状层之间的合成树脂(半成品),印刷配线板用绝缘涂料,印刷配线板用合成树脂(半成品)
01类 泰必丰当前进度：初审公告
申请日期：2022-12-08商品详细：平版印刷用化学品,助焊剂,焊接用化学品,印刷电路制造用化学氧化剂,制造印刷电路板用掩膜化合物,生产印刷电路板用化学涂层,印刷电路板制造用蚀刻剂,光致抗蚀剂,工业用化学品
17类 泰必丰当前进度：等待实质审查
申请日期：2022-12-08商品详细：印刷配线板用绝缘涂料,封装基板用绝缘涂料,弹性电路基板用绝缘涂料,组装基板用液状层之间的合成树脂(半成品),组装基板用层间合成树脂(半成品),组装基板用薄膜之间的合成树脂(半成品),电绝缘材料,印刷配线板用合成树脂(半成品)
17类 TBF当前进度：初审公告
申请日期：2022-04-22商品详细：印刷配线板用合成树脂(半成品),印刷配线板用绝缘涂料,封装基板用绝缘涂料,弹性电路基板用绝缘涂料,组装基板用液状层之间的合成树脂(半成品),组装基板用层间合成树脂(半成品),组装基板用薄膜之间的合成树脂(半成品),电绝缘材料
01类 TBF当前进度：初审公告
申请日期：2022-03-25商品详细：助焊剂,焊接用化学品,印刷电路制造用化学氧化剂,生产印刷电路板用化学涂层,印刷电路板制造用蚀刻剂,光致抗蚀剂,工业用化学品,制造印刷电路板用掩膜化合物
17类 HSP当前进度：等待实质审查
申请日期：2022-03-25商品详细：绝缘漆,绝缘涂料,绝缘、隔热、隔音用金属箔,绝缘、隔热、隔音用金属箔,电气绝缘用塑料薄膜,绝缘材料,电绝缘橡胶制品,绝缘、隔热、隔音用物体,绝缘、隔热、隔音用物体,绝缘、隔热、隔音用材料,绝缘、隔热、隔音用材料,电绝缘材料,弹性电路基板用绝缘涂料,封装基板用绝缘涂料,印刷配线板用绝缘涂料
免费获取商标注册查询报告
已为21312人提供服务
你可能感兴趣申请公司