苏州晶方半导体科技股份有限公司[知识产权-商标-地址]查询

近似查询

商标名称

注册号

申请人

商品 / 服务

代理机构

400-611-6606

知夫子

申请人查询

苏州晶方半导体科技股份有限公司

存续（在营、开业、在册）苏州市

成立时间： 2005-06-10

注册资本：万人民币营业期限：2005-06-10 至

经营范围：研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品，销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

如何联系我们

联系电话：********

登录查看

公司邮箱：********

公司地址：江苏省苏州市null***

苏州晶方半导体科技股份有限公司商标注册量分析

申请公司商标总量申请公司核准注册量平均核准注册率

2424100.00%

苏州晶方半导体科技股份有限公司商标类别数据分析-

09类电子电器（共8件）40类加工服务（共8件）42类科技研究（共8件）

数据分析：目前苏州晶方半导体科技股份有限公司主要注册09类电子电器商标 (共8件)，主要经营金属处理和研磨抛光产品

苏州晶方半导体科技股份有限公司主营产品数据分析（前十）

1金属处理2研磨抛光3技术研究4包装设计5质量评估6印刷7激光切割8焊接9晶片(锗片)10物理研究

苏州晶方半导体科技股份有限公司申请人申请商标

12类晶方当前进度：注册

申请/注册号：53228547 申请人：苏州晶方半导体科技股份有限公司

申请日期：2021-01-22商品详细：公共汽车,大客车,卡车,厢式汽车,小汽车,汽车,救护车,房车,无人驾驶汽车,自动驾驶汽车

12类 LCSP当前进度：注册

申请/注册号：53208284 申请人：苏州晶方半导体科技股份有限公司

申请日期：2021-01-22商品详细：自动驾驶汽车,无人驾驶汽车,房车,救护车,汽车,小汽车,厢式汽车,卡车,大客车,公共汽车

40类 TEIWLCSP当前进度：注册

申请/注册号：9247235 申请人：苏州晶方半导体科技股份有限公司

申请日期：2011-03-23商品详细：磁化,电镀,定做材料装配(替他人),镀锡,焊接,激光划线,金属处理,研磨抛光,印刷,激光切割

42类 TEIWLMCP当前进度：注册

申请/注册号：9247231 申请人：苏州晶方半导体科技股份有限公司

申请日期：2011-03-23商品详细：包装设计,材料测试,化学分析,机械研究,技术研究,计算机软件设计,物理研究,研究与开发(替他人),质量检测,质量评估

42类 TEIWLCSP当前进度：注册

申请/注册号：9247234 申请人：苏州晶方半导体科技股份有限公司

申请日期：2011-03-23商品详细：技术研究,计算机软件设计,物理研究,研究与开发(替他人),质量检测,质量评估,包装设计,材料测试,化学分析,机械研究

42类 TSIWLCSP当前进度：注册

申请/注册号：9247282 申请人：苏州晶方半导体科技股份有限公司

申请日期：2011-03-23商品详细：包装设计,材料测试,化学分析,机械研究,技术研究,计算机软件设计,物理研究,研究与开发(替他人),质量检测,质量评估

09类 TSIWLCSP当前进度：注册

申请/注册号：9247284 申请人：苏州晶方半导体科技股份有限公司

申请日期：2011-03-23商品详细：半导体,磁性材料和器件,电导体,电容器,电子芯片,光导丝(光学纤维),集成电路,晶片(锗片),手提电话,中心加工装置(信息处理器)

09类 TEIWLCSP当前进度：注册

申请/注册号：9247236 申请人：苏州晶方半导体科技股份有限公司

40类 TEIWLMCP当前进度：注册

申请/注册号：9247232 申请人：苏州晶方半导体科技股份有限公司

申请日期：2011-03-23商品详细：磁化,电镀,定做材料装配(替他人),镀锡,焊接,激光划线,激光切割,金属处理,研磨抛光,印刷

42类 TEI当前进度：注册

申请/注册号：9247225 申请人：苏州晶方半导体科技股份有限公司

申请日期：2011-03-23商品详细：质量评估,质量检测,研究与开发(替他人),物理研究,技术研究,机械研究,化学分析,材料测试,包装设计

09类 WLMCP当前进度：注册

申请/注册号：9247230 申请人：苏州晶方半导体科技股份有限公司

40类 WLMCP当前进度：注册

申请/注册号：9247229 申请人：苏州晶方半导体科技股份有限公司

申请日期：2011-03-23商品详细：磁化,电镀,定做材料装配(替他人),镀锡,焊接,激光划线,激光切割,金属处理,研磨抛光,印刷

42类 TSIWLMCP当前进度：注册

申请/注册号：9247279 申请人：苏州晶方半导体科技股份有限公司

申请日期：2011-03-23商品详细：包装设计,材料测试,化学分析,机械研究,技术研究,计算机软件设计,物理研究,研究与开发(替他人),质量检测,质量评估

40类 TEI当前进度：注册

申请/注册号：9247226 申请人：苏州晶方半导体科技股份有限公司

申请日期：2011-03-23商品详细：磁化,电镀,定做材料装配(替他人),镀锡,焊接,激光划线,激光切割,金属处理,研磨抛光,印刷

40类 TSIWLMCP当前进度：注册

申请/注册号：9247280 申请人：苏州晶方半导体科技股份有限公司

申请日期：2011-03-23商品详细：电镀,磁化,定做材料装配(替他人),镀锡,焊接,激光划线,激光切割,金属处理,研磨抛光,印刷

40类 TSIWLCSP当前进度：注册

申请/注册号：9247283 申请人：苏州晶方半导体科技股份有限公司

申请日期：2011-03-23商品详细：磁化,电镀,定做材料装配(替他人),镀锡,焊接,激光划线,激光切割,金属处理,研磨抛光,印刷

42类 WLMCP当前进度：注册

申请/注册号：9247228 申请人：苏州晶方半导体科技股份有限公司

申请日期：2011-03-23商品详细：包装设计,材料测试,化学分析,机械研究,技术研究,计算机软件设计,物理研究,研究与开发(替他人),质量检测,质量评估

09类 TSIWLMCP当前进度：注册

申请/注册号：9247281 申请人：苏州晶方半导体科技股份有限公司

09类 TEIWLMCP当前进度：注册

申请/注册号：9247233 申请人：苏州晶方半导体科技股份有限公司

09类 TEI当前进度：注册

申请/注册号：9247227 申请人：苏州晶方半导体科技股份有限公司

申请日期：2011-03-23商品详细：光导丝(光学纤维),半导体,晶片(锗片)

40类晶方当前进度：注册

申请/注册号：6530658 申请人：苏州晶方半导体科技股份有限公司

申请日期：2008-01-25商品详细：金属处理,激光切割,镀锡,电镀,研磨抛光,焊接,磁化,定做材料装配(替他人),印刷,激光划线

40类 WLCSP;W当前进度：注册

申请/注册号：6530655 申请人：苏州晶方半导体科技股份有限公司

申请日期：2008-01-25商品详细：金属处理,激光切割,镀锡,电镀,研磨抛光,焊接,磁化,定做材料装配(替他人),印刷,激光划线

42类 OLCSP;W当前进度：注册

申请/注册号：6530656 申请人：苏州晶方半导体科技股份有限公司

申请日期：2008-01-25商品详细：材料测试,研究与开发(替他人),计算机软件设计,质量检测,技术研究,物理研究,化学分析,质量评估,包装设计,机械研究

42类晶方当前进度：注册

申请/注册号：6530659 申请人：苏州晶方半导体科技股份有限公司

申请日期：2008-01-25商品详细：材料测试,研究与开发(替他人),计算机软件设计,质量检测,技术研究,物理研究,化学分析,质量评估,包装设计,机械研究

老师在线解答

卢老师已认证

好评率99.2%

点我咨询

刘老师已认证

好评率98.5%

点我咨询

钱老师已认证

好评率97.8%

点我咨询

免费获取商标注册查询报告

已为21312人提供服务

你可能感兴趣申请公司

苏州仙峰网络科技股份有限公司昆山下一戴儿童用品有限公司苏州市兰蕙日用化妆品有限公司苏州工业园区东方标准件有限公司吴江中瑞机电科技有限公司苏州甲乙丙丁企业策划有限公司苏州米久酒业有限公司美洲股权投资（昆山）有限公司苏州微陶重金属过滤科技有限公司苏州龙森家具有限公司

你可能感兴趣申请个人

林英治叶冬梅严勇林万想高智宏李格龙金凯叶理辉屈晓燕马玉德