400-611-6606
茂德科技股份有限公司商标注册量分析
申请公司商标总量申请公司核准注册量平均核准注册率
201995.00%
茂德科技股份有限公司商标类别数据分析-
09类 电子电器（共8件）42类 科技研究（共7件）40类 加工服务（共3件）41类 教育娱乐（共2件）
数据分析：目前茂德科技股份有限公司主要注册09类 电子电器商标 (共8件)， 主要经营半导体和集成电路产品
茂德科技股份有限公司主营产品数据分析（前十）
1半导体2集成电路3关于电脑、电子、通讯、资讯产品及其周边设备、元件和零件的开发4关于电脑、电子、通讯、资讯产品及其周边设备、元件和零件的研究5关于电脑、电子、通讯、资讯产品及其周边设备、元件和零件的设计6关于电脑、电子、通讯、资讯产品及其周边设备、元件和零件的测试7技术研究8计算机系统设计9液晶显示器模块10集成电路蚀刻处理
茂德科技股份有限公司申请人申请商标
41类 茂德科技当前进度：注册
申请日期：2015-06-08商品详细：教学,函授课程,实际培训（示范）,教育,安排和组织会议,安排和组织专题研讨会,电子桌面排版,提供在线电子出版物（非下载）,在计算机网络上提供在线游戏,安排和组织学术讨论会
41类 图形当前进度：注册
申请日期：2015-06-08商品详细：教学,函授课程,实际培训（示范）,教育,安排和组织会议,安排和组织专题研讨会,电子桌面排版,提供在线电子出版物（非下载）,在计算机网络上提供在线游戏,安排和组织学术讨论会
40类 图形当前进度：无效(仅供参考)
申请日期：2007-02-14商品详细：集成电路晶圆加工(替他人),制作半导体、集成电路的装配及封装服务(替他人),依他人委托制作芯片,定做材料装配(替他人),集成电路蚀刻处理,晶圆蚀刻处理
40类 图形当前进度：无效(仅供参考)
申请日期：2007-02-14商品详细：集成电路晶圆加工(替他人),制作半导体、集成电路的装配及封装服务(替他人),依他人委托制作芯片,定做材料装配(替他人),集成电路蚀刻处理,晶圆蚀刻处理
40类 图形当前进度：无效(仅供参考)
申请日期：2007-02-14商品详细：集成电路晶圆加工(替他人),制作半导体、集成电路的装配及封装服务(替他人),依他人委托制作芯片,定做材料装配(替他人),半导体晶圆切割及封装加工服务,集成电路蚀刻处理,晶圆蚀刻处理
42类 茂德当前进度：注册
申请日期：2003-05-27商品详细：关于电脑、电子、通讯、资讯产品及其周边设备、元件和零件的研究,关于电脑、电子、通讯、资讯产品及其周边设备、元件和零件的设计,关于电脑、电子、通讯、资讯产品及其周边设备、元件和零件的开发,关于电脑、电子、通讯、资讯产品及其周边设备、元件和零件的测试
42类 PROMOS当前进度：注册
申请日期：2003-05-27商品详细：关于电脑、电子、通讯、资讯产品及其周边设备、元件和零件的研究,关于电脑、电子、通讯、资讯产品及其周边设备、元件和零件的设计,关于电脑、电子、通讯、资讯产品及其周边设备、元件和零件的开发,关于电脑、电子、通讯、资讯产品及其周边设备、元件和零件的测试
42类 图形当前进度：注册
申请日期：2003-05-27商品详细：关于电脑、电子、通讯、资讯产品及其周边设备、元件和零件的研究,关于电脑、电子、通讯、资讯产品及其周边设备、元件和零件的设计,关于电脑、电子、通讯、资讯产品及其周边设备、元件和零件的开发,关于电脑、电子、通讯、资讯产品及其周边设备、元件和零件的测试
42类 PROMOS TECHNOLOGIES当前进度：注册
申请日期：2003-05-27商品详细：关于电脑、电子、通讯、资讯产品及其周边设备、元件和零件的研究,关于电脑、电子、通讯、资讯产品及其周边设备、元件和零件的设计,关于电脑、电子、通讯、资讯产品及其周边设备、元件和零件的开发,关于电脑、电子、通讯、资讯产品及其周边设备、元件和零件的测试
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