400-611-6606
福懋科技股份有限公司商标注册量分析
申请公司商标总量申请公司核准注册量平均核准注册率
10990.00%
福懋科技股份有限公司商标类别数据分析-
09类 电子电器（共4件）40类 加工服务（共3件）42类 科技研究（共3件）
数据分析：目前福懋科技股份有限公司主要注册09类 电子电器商标 (共4件)， 主要经营光罩和印刷电路板产品
福懋科技股份有限公司主营产品数据分析（前十）
1光罩2印刷电路板3计算机硬件4半导体基板5录有计算机程式的计算机只读存储器6晶片7计算机用介面卡8半导体9集成电路脚座10计算机软件
福懋科技股份有限公司申请人申请商标
09类 图形当前进度：注册
申请日期：2009-12-29商品详细：半导体,集成电路脚座,计算机软件,光罩,集成电路,印刷电路板,计算机硬件,介面卡,半导体基板,计算机存储器,印刷电路基板,录有计算机程式的计算机只读存储器,已录制的计算机程序(程序),晶片,计算机用介面卡
42类 EATC当前进度：注册
申请日期：2006-10-11商品详细：光罩设计,集成电路之设计,半导体晶片之测试服务,半导体晶片之设计,提供半导体晶圆处理设计服务,光罩及集成电路之测试服务,提供有关半导体集成电路之设计、开发或技术咨询等业务,有关半导体晶片处理设备、集成电路设计元件及生产技术之资料库程式设计开发技术研究及系统分析服务
42类 FATC当前进度：注册
申请日期：2006-10-11商品详细：光罩设计,集成电路之设计,半导体晶片之测试服务,半导体晶片之设计,提供半导体晶圆处理设计服务,光罩及集成电路之测试服务,提供有关半导体集成电路之设计、开发或技术咨询等业务,有关半导体晶片处理设备、集成电路设计元件及生产技术之资料库程式设计开发技术研究及系统分析服务
40类 ATC当前进度：注册
申请日期：2006-10-11商品详细：集成电路之植入处理加工,集成电路之切割或成型加工,依他人指示作集成电路之装配或封装加工,集成电路晶圆之代为加工,半导体晶片之切割及封装加工服务,集成电路之薄膜处理加工,集成电路之微影处理加工,集成电路之蚀刻处理加工,为他人组配集成电路光罩及电子或计算机晶片
09类 福懋当前进度：注册
申请日期：2006-10-11商品详细：半导体,集成电路脚座,计算机软件,光罩,集成电路,印刷电路板,计算机硬件,介面卡,半导体基板,印刷电路基板,计算机存储器,录有计算机程式的计算机只读存储器,已录制的计算机程序(程序),晶片,计算机用介面卡
42类 福懋当前进度：注册
申请日期：2006-10-11商品详细：光罩设计,集成电路之设计,半导体晶片之测试服务,半导体晶片之设计,提供半导体晶圆处理设计服务,光罩及集成电路之测试服务,提供有关半导体集成电路之设计、开发或技术咨询等业务,有关半导体晶片处理设备、集成电路设计元件及生产技术之资料库程式设计开发技术研究及系统分析服务
40类 福懋当前进度：注册
申请日期：2006-10-11商品详细：集成电路之植入处理加工,集成电路之切割或成型加工,依他人指示作集成电路之装配或封装加工,集成电路晶圆之代为加工,半导体晶片之切割及封装加工服务,集成电路之薄膜处理加工,集成电路之微影处理加工,集成电路之蚀刻处理加工,为他人组配集成电路光罩及电子或计算机晶片
09类 FATC当前进度：注册
申请日期：2006-10-11商品详细：半导体,计算机软件,集成电路脚座,光罩,印刷电路板,集成电路,计算机硬件,介面卡,半导体基板,计算机存储器,印刷电路基板,录有计算机程式的计算机只读存储器,已录制的计算机程序(程序),晶片,计算机用介面卡
免费获取商标注册查询报告
已为21312人提供服务
你可能感兴趣申请公司