400-611-6606
精材科技股份有限公司商标注册量分析
申请公司商标总量申请公司核准注册量平均核准注册率
161593.75%
精材科技股份有限公司商标类别数据分析-
40类 加工服务（共6件）09类 电子电器（共5件）42类 科技研究（共5件）
数据分析：目前精材科技股份有限公司主要注册40类 加工服务商标 (共6件)， 主要经营喷墨打印机和晶圆级半导体封装电路布局设计产品
精材科技股份有限公司主营产品数据分析（前十）
1喷墨打印机2晶圆级半导体封装电路布局设计3照相感光器4光学字符阅读机5光笔6半导体晶片之设计7光学字符辨识机8半导体类晶圆蚀刻处理9积体电路之设计10晶圆定做材料装配(替他人)
精材科技股份有限公司申请人申请商标
40类 WLCSP当前进度：等待实质审查
申请日期：2008-02-22商品详细：微小感光组件封装加工(替他人),微机电组件封装加工(替他人),晶圆级半导体封装加工(替他人),晶圆定做材料装配(替他人),晶圆加工,集成电路蚀刻处理,半导体封装加工(替他人),半导体类晶圆蚀刻处理
09类 XINPPI当前进度：注册
申请日期：2008-02-22商品详细：晶圆,矽晶片,集成电路脚座,半导体器件,半导体晶片,集成电路,矽晶体,微电路,半导体基板,半导体,晶片,光笔,光学字符阅读机,打印机用印字头,喷墨打印机,指纹识别机,数码相机,照相感光器,光学字符辨识机
40类 XINPAC当前进度：注册
申请日期：2008-02-22商品详细：半导体类晶圆蚀刻处理,晶圆加工,集成电路蚀刻处理,晶圆定做材料装配(替他人),晶圆级半导体封装加工(替他人),微机电组件封装加工(替他人),半导体封装加工(替他人),微小感光组件封装加工(替他人)
40类 XINPPI当前进度：注册
申请日期：2008-02-22商品详细：半导体类晶圆蚀刻处理,晶圆加工,集成电路蚀刻处理,晶圆定做材料装配(替他人),晶圆级半导体封装加工(替他人),微机电组件封装加工(替他人),半导体封装加工(替他人),微小感光组件封装加工(替他人)
09类 XINPAC当前进度：注册
申请日期：2008-02-22商品详细：光学字符阅读机,光笔,矽晶片,喷墨打印机,半导体,指纹识别机,集成电路脚座,半导体晶片,集成电路,半导体基板,光学字符辨识机,矽晶体,打印机用印字头,半导体器件,照相感光器,晶圆,晶片,微电路,数码相机
40类 精材当前进度：注册
申请日期：2007-04-10商品详细：晶圆蚀刻处理,积体电路蚀刻处理,半导体的封装加工(替他人),定做晶片(替他人),晶片级半导体封装加工(替他人),定做微机电元件(替他人),微型光感应元件的制造及封装加工(替他人)
40类 XINTEC当前进度：注册
申请日期：2007-04-10商品详细：积体电路蚀刻处理,半导体的封装加工(替他人),定做微机电元件(替他人),微型光感应元件的制造及封装加工(替他人),晶片级半导体封装加工(替他人),晶圆蚀刻处理,定做晶片(替他人)
40类 XINTEC当前进度：注册
申请日期：2007-04-10商品详细：积体电路蚀刻处理,半导体的封装加工(替他人),定做微机电元件(替他人),微型光感应元件的制造及封装加工(替他人),晶片级半导体封装加工(替他人),晶圆蚀刻处理,定做晶片(替他人)
