住化电子材料科技（无锡）有限公司

成立时间： 2004-07-26

注册资本： 万美元营业期限：2004-07-26  至 2054-07-25

经营范围： 开发、生产半导体、元器件专用材料、电子用高科技化学品、工程塑料、塑料板；并提供售后服务、技术服务；自有厂房租赁；从事上述产品的批发、零售、佣金代理及进出口业务，设备租赁（租赁业务仅限30年）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。