400-611-6606
日月光半导体制造股份有限公司商标注册量分析
申请公司商标总量申请公司核准注册量平均核准注册率
654975.38%
日月光半导体制造股份有限公司商标类别数据分析-
40类 加工服务（共23件）42类 科技研究（共22件）09类 电子电器（共18件）14类 珠宝首饰（共1件）16类 办公文具（共1件）
数据分析：目前日月光半导体制造股份有限公司主要注册40类 加工服务商标 (共23件)， 主要经营半导体封装处理和半导体封装设计产品
日月光半导体制造股份有限公司主营产品数据分析（前十）
1半导体封装处理2半导体封装设计3半导体4集成电路5电子电路6半导体晶片7半导体晶圆级加工处理8半导体晶圆蚀刻加工处理9晶片10半导体元件
日月光半导体制造股份有限公司申请人申请商标
42类 图形当前进度：等待实质审查
申请日期：2022-11-09商品详细：质量评估,为他人研究和开发新产品,技术项目研究,产品测试,材料测试,半导体设计,技术开发领域的咨询服务,半导体封装设计,集成电路的设计,技术研究咨询,质量检测,半导体加工技术研究
42类 VIPACK当前进度：等待实质审查
申请日期：2022-10-27商品详细：技术项目研究,半导体封装设计,集成电路的设计,技术研究咨询,半导体设计,半导体加工技术研究,技术开发领域的咨询服务,为他人研究和开发新产品,质量检测,质量评估,产品测试,材料测试
09类 VIPACK当前进度：等待实质审查
申请日期：2022-10-27商品详细：电子电路,大规模集成电路,集成电路用晶片,电路板,带有集成电路的电路板,用于测试印刷电路板的测试装置,印刷电路板,半导体晶片,芯片（集成电路）,半导体器件,集成电路,微芯片,半导体
42类 VIPACK当前进度：等待实质审查
申请日期：2022-10-27商品详细：为他人研究和开发新产品,技术项目研究,集成电路的设计,半导体封装设计,技术研究咨询,半导体加工技术研究,半导体设计,技术开发领域的咨询服务,质量检测,质量评估,产品测试,材料测试
09类 VIPACK当前进度：等待实质审查
申请日期：2022-10-27商品详细：集成电路用晶片,半导体晶片,半导体,大规模集成电路,微芯片,电子电路,电路板,用于测试印刷电路板的测试装置,半导体器件,印刷电路板,芯片（集成电路）,带有集成电路的电路板,集成电路
42类 SIP-ID当前进度：初审公告
申请日期：2018-02-27商品详细：半导体加工技术研究,半导体及相关产品的品质检验,半导体封装技术咨询服务,半导体封装设计,技术研究,半导体及相关产品的测试,集成电路设计,质量评估,质量控制,研究和开发新产品
40类 A-S3当前进度：注册
申请日期：2012-02-22商品详细：集成电路封装加工,基板加工制造,芯片加工,半导体芯片蚀刻加工处理,集成电路蚀刻加工处理,基板代工,依客户委托及指示的规格定制基板、半导体、集成电路及芯片(替他人),半导体封装处理,半导体芯片级加工处理
42类 A-S3当前进度：注册
申请日期：2012-02-22商品详细：集成电路的设计,半导体及相关产品的质量鉴定,半导体封装设计,半导体及相关产品的质量检验,半导体及相关产品的测试,半导体相关产品技术的研究与开发(替他人)
42类 A-EASI当前进度：注册
申请日期：2011-01-07商品详细：集成电路设计,基板设计,半导体及相关产品的测试,半导体及相关产品的质量检测,半导体相关产品技术的研究发展(替他人),半导体封装设计
40类 A-EASI当前进度：注册
申请日期：2011-01-07商品详细：半导体晶圆蚀刻加工处理,半导体封装处理,集成电路蚀刻加工处理,半导体晶圆级加工处理,晶圆加工,集成电路封装加工,基板加工制造,依客户委托及指示的规格定制基板、半导体、集成电路、集成电路板及晶圆(替他人),依客户委托及指示的规格定制基板、半导体、集成电路、集成电路板及晶圆(替他人),基板加工
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