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知夫子申请人查询和舰芯片制造(苏州)股份有限公司

和舰芯片制造(苏州)股份有限公司

苏州市

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和舰芯片制造(苏州)股份有限公司商标注册量分析

申请公司商标总量申请公司核准注册量平均核准注册率
2424100.00%

和舰芯片制造(苏州)股份有限公司商标类别数据分析-

09类 电子电器840类 加工服务842类 科技研究8
数据分析:目前和舰芯片制造(苏州)股份有限公司主要注册09类 电子电器商标 (共8件), 主要经营金属处理技术研究产品

和舰芯片制造(苏州)股份有限公司主营产品数据分析(前十)

1金属处理2技术研究3包装设计4计算机系统设计5激光切割6焊接7晶片(锗片)8半导体器件9计算机软件设计10计算机硬件咨询

和舰芯片制造(苏州)股份有限公司申请人申请商标

40 HEFA当前进度:注册
申请日期:2008-02-13商品详细:焊接,定做材料装配(替他人),打磨,金属电镀,磁化,激光切割,研磨加工,激光划线,金属处理
42 禾发当前进度:无效(仅供参考)
申请日期:2008-02-13商品详细:技术研究,技术项目研究,研究与开发(替他人),质量检测,材料测试,包装设计,计算机编程,计算机软件设计,计算机硬件咨询,计算机系统设计,工程
09 禾发当前进度:注册
申请日期:2008-02-13商品详细:传感器,半导体器件,集成电路块,集成电路,晶片(锗片),半导体,集成电路卡,信息处理机(中央处理装置),微处理机,计算机程序(可下载软件)
09 HEFA当前进度:注册
申请日期:2008-02-13商品详细:集成电路,晶片(锗片),半导体,集成电路卡,信息处理机(中央处理装置),微处理机,计算机程序(可下载软件),传感器,半导体器件,集成电路块
40 禾发当前进度:注册
申请日期:2008-02-13商品详细:打磨,定做材料装配(替他人),焊接,研磨加工,金属处理,激光划线,激光切割,磁化,金属电镀
42 HEFA当前进度:无效(仅供参考)
申请日期:2008-02-13商品详细:计算机硬件咨询,计算机系统设计,工程,技术研究,技术项目研究,研究与开发(替他人),质量检测,材料测试,包装设计,计算机编程,计算机软件设计
申请日期:2007-03-07商品详细:技术项目研究,技术研究,研究与开发(替他人),质量检测,材料测试,包装设计,计算机编程,计算机软件设计,计算机硬件咨询,计算机系统设计
申请日期:2007-03-07商品详细:计算机程序(可下载软件),微处理机,信息处理机(中央处理装置),集成电路卡,半导体,晶片(锗片),集成电路,集成电路块,半导体器件,传感器
申请日期:2007-03-07商品详细:磁化,磨光,定做材料装配(替他人),焊接,研磨加工,金属处理,激光划线,激光切割,金属电镀,掏楔形槽
申请日期:2007-03-07商品详细:金属处理,激光切割,焊接,掏楔形槽,金属电镀,磁化,定做材料装配(替他人),研磨加工,激光划线,磨光
申请日期:2007-03-07商品详细:微处理机,集成电路卡,半导体,信息处理机(中央处理装置),计算机程序(可下载软件),晶片(锗片),半导体器件,集成电路块,集成电路,传感器
申请日期:2007-03-07商品详细:计算机系统设计,材料测试,研究与开发(替他人),计算机软件设计,计算机硬件咨询,技术项目研究,质量检测,计算机编程,技术研究,包装设计
40 CHIP SHUTTLE当前进度:注册
申请日期:2004-11-29商品详细:金属处理,激光切割,焊接,掏楔形槽,金属电镀,磁化,定做材料装配(替他人),研磨加工,激光划线,磨光
09 HEJIAN当前进度:注册
申请日期:2004-11-29商品详细:微处理机,集成电路卡,半导体,信息处理机(中央处理装置),计算机程序(可下载软件),晶片(锗片),半导体器件,集成电路块,集成电路,传感器
09 CHIPSHUTTLE当前进度:注册
申请日期:2004-11-29商品详细:晶片(锗片),半导体器件,集成电路块,集成电路,传感器
42 HEJIAN当前进度:注册
申请日期:2004-11-29商品详细:计算机系统设计,材料测试,研究与开发(替他人),计算机软件设计,计算机硬件咨询,技术项目研究,质量检测,计算机编程,技术研究,包装设计
40 HJTC当前进度:注册
申请日期:2004-11-29商品详细:金属处理,激光切割,焊接,掏楔形槽,金属电镀,磁化,定做材料装配(替他人),研磨加工,激光划线,磨光
42 HJTC当前进度:注册
申请日期:2004-11-29商品详细:计算机系统设计,材料测试,研究与开发(替他人),计算机软件设计,计算机硬件咨询,技术项目研究,质量检测,计算机编程,技术研究,包装设计
40 HEJIAN当前进度:注册
申请日期:2004-11-29商品详细:金属处理,激光切割,焊接,掏楔形槽,金属电镀,磁化,定做材料装配(替他人),研磨加工,激光划线,磨光
42 CHIP SHUTTLE当前进度:注册
申请日期:2004-11-29商品详细:计算机系统设计,材料测试,研究与开发(替他人),计算机软件设计,计算机硬件咨询,技术项目研究,质量检测,计算机编程,技术研究,包装设计
40 和舰当前进度:注册
申请日期:2004-11-29商品详细:金属处理,激光切割,焊接,掏楔形槽,金属电镀,磁化,定做材料装配(替他人),研磨加工,激光划线,磨光
42 和舰当前进度:注册
申请日期:2004-11-29商品详细:计算机系统设计,材料测试,研究与开发(替他人),计算机软件设计,计算机硬件咨询,技术项目研究,质量检测,计算机编程,技术研究,包装设计
09 HJTC当前进度:注册
申请日期:2004-11-29商品详细:微处理机,集成电路卡,半导体,信息处理机(中央处理装置),计算机程序(可下载软件),晶片(锗片),半导体器件,集成电路块,集成电路,传感器
09 和舰当前进度:注册
申请日期:2004-11-29商品详细:微处理机,集成电路卡,半导体,信息处理机(中央处理装置),计算机程序(可下载软件),晶片(锗片),半导体器件,集成电路块,集成电路,传感器