400-611-6606
恒劲科技股份有限公司商标注册量分析
申请公司商标总量申请公司核准注册量平均核准注册率
1414100.00%
恒劲科技股份有限公司商标类别数据分析-
09类 电子电器（共5件）35类 广告商业（共3件）40类 加工服务（共3件）42类 科技研究（共3件）
数据分析：目前恒劲科技股份有限公司主要注册09类 电子电器商标 (共5件)， 主要经营集成电路用晶片和印刷电路板产品
恒劲科技股份有限公司主营产品数据分析（前十）
1集成电路用晶片2印刷电路板3半导体器件4半导体5集成电路6石英晶体7镜头遮光罩8半导体收音机9电阻材料10多晶硅
恒劲科技股份有限公司申请人申请商标
09类 C2IM当前进度：注册
申请日期：2014-11-21商品详细：集成电路用晶片,石英晶体,镜头遮光罩,半导体,半导体收音机,电阻材料,印刷电路板,集成电路,已编码磁卡,微处理机,多晶硅,集成电路卡,半导体器件,芯片（集成电路）,计算机外围设备
申请日期：2014-09-02商品详细：金属处理,层压,金属铸造,镀金,镀银,研磨抛光,电镀,铜器加工,金属电镀,晶圆蚀刻处理,精炼,镀锡,金属回火,焊接,研磨,镀镉,研磨加工,半导体封装处理,镀锌,镀铬,镀镍
40类 PPTMIS当前进度：注册
申请日期：2014-09-02商品详细：金属处理,层压,金属铸造,镀金,镀银,研磨抛光,电镀,铜器加工,金属电镀,晶圆蚀刻处理,精炼,镀锡,金属回火,焊接,研磨,镀镉,研磨加工,半导体封装处理,镀铬,镀锌,镀镍
40类 恒劲当前进度：注册
申请日期：2014-09-02商品详细：金属处理,层压,镀金,金属铸造,镀银,研磨抛光,电镀,铜器加工,金属电镀,晶圆蚀刻处理,精炼,镀锡,金属回火,焊接,研磨,镀镉,研磨加工,半导体封装处理,镀铬,镀锌,镀镍
申请日期：2014-09-01商品详细：集成电路用晶片,半导体收音机,镜头遮光罩,石英晶体,半导体,电阻材料,集成电路,印刷电路板,已编码磁卡,微处理机,多晶硅,集成电路卡,半导体器件,芯片（集成电路）,计算机外围设备
申请日期：2014-09-01商品详细：商业信息,进出口代理,替他人采购（替其他企业购买商品或服务）,投标报价,商业管理顾问,工商管理辅助
09类 PPTMIS当前进度：注册
申请日期：2014-09-01商品详细：集成电路用晶片,半导体收音机,镜头遮光罩,石英晶体,半导体,电阻材料,集成电路,印刷电路板,已编码磁卡,微处理机,多晶硅,集成电路卡,半导体器件,芯片（集成电路）,计算机外围设备
申请日期：2014-09-01商品详细：质量检测,替他人研究和开发新产品,把有形的数据或文件转换成电子媒体
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