400-611-6606
气派科技股份有限公司商标注册量分析
申请公司商标总量申请公司核准注册量平均核准注册率
1717100.00%
气派科技股份有限公司商标类别数据分析-
40类 加工服务（共10件）09类 电子电器（共7件）
数据分析：目前气派科技股份有限公司主要注册40类 加工服务商标 (共10件)， 主要经营制作半导体、集成电路的装配及封装服务(替他人)和制作晶圆、晶片、半导体、集成电路的装配、组装、封装服务(替他人)产品
气派科技股份有限公司主营产品数据分析（前十）
1制作半导体、集成电路的装配及封装服务(替他人)2制作晶圆、晶片、半导体、集成电路的装配、组装、封装服务(替他人)3集成电路晶圆加工(替他人)4定做材料装配(替他人)5组配集成电路光罩及电子或电脑晶片6集成电路的切割、成型加工及蚀刻处理加工7半导体8集成电路9印刷电路板10印刷电路
气派科技股份有限公司申请人申请商标
40类 气派科技 CHIPPACKING CPC当前进度：等待实质审查
申请日期：2019-04-19商品详细：铣削加工,层压,橡胶加工,定做材料装配（替他人）,燃料加工,用激光束处理材料,焊接服务,材料处理信息,材料刨削处理,金属加工
40类 气派科技 CPC CHIPPACKING当前进度：无效(仅供参考)
申请日期：2019-04-19商品详细：铣削加工,层压,橡胶加工,定做材料装配（替他人）,燃料加工,用激光束处理材料,焊接服务,材料处理信息,材料刨削处理,金属加工
09类 气派科技 CPC CHIPPACKING当前进度：注册
申请日期：2016-01-15商品详细：印刷电路,集成电路用晶片,半导体,集成电路卡,智能卡（集成电路卡）,集成电路,印刷电路板,商品电子标签,电子芯片,芯片（集成电路）
09类 气派科技 CPC CHIPPACKING当前进度：注册
申请日期：2016-01-15商品详细：印刷电路,集成电路用晶片,半导体,集成电路卡,智能卡（集成电路卡）,集成电路,印刷电路板,商品电子标签,电子芯片,芯片（集成电路）
09类 气派科技 CPC CHIPPACKING当前进度：注册
申请日期：2012-07-20商品详细：数据处理设备,半导体器件,电子芯片,印刷电路板,芯片(集成电路),集成电路,印刷电路,多晶硅,晶片(硅片),半导体
40类 气派科技 CPC CHIPPACKING当前进度：注册
申请日期：2012-07-20商品详细：硅晶圆的微影、蚀刻、薄膜,制作晶圆、晶片、半导体、集成电路的装配、组装、封装服务(替他人),组配集成电路光罩及电子或电脑晶片,集成电路晶圆加工(替他人),集成电路的切割、成型加工及蚀刻处理加工,制作半导体、集成电路的装配及封装服务(替他人),定做材料装配(替他人)
40类 气派科技 CP·C CHIPPACKING当前进度：注册
申请日期：2012-07-20商品详细：组配集成电路光罩及电子或电脑晶片,集成电路晶圆加工(替他人),集成电路的切割、成型加工及蚀刻处理加工,制作半导体、集成电路的装配及封装服务(替他人),定做材料装配(替他人),硅晶圆的微影、蚀刻、薄膜,制作晶圆、晶片、半导体、集成电路的装配、组装、封装服务(替他人)
40类 气派科技 CPC CHIPPACKING当前进度：注册
申请日期：2012-07-20商品详细：制作晶圆、晶片、半导体、集成电路的装配、组装、封装服务(替他人),组配集成电路光罩及电子或电脑晶片,集成电路晶圆加工(替他人),集成电路的切割、成型加工及蚀刻处理加工,制作半导体、集成电路的装配及封装服务(替他人),定做材料装配(替他人),硅晶圆的微影、蚀刻、薄膜
09类 气派科技 CP·C CHIPPACKING当前进度：注册
申请日期：2012-07-20商品详细：数据处理设备,半导体器件,电子芯片,印刷电路板,芯片(集成电路),集成电路,印刷电路,多晶硅,晶片(硅片),半导体
09类 气派科技 CPC CHIPPACKING当前进度：注册
申请日期：2012-07-20商品详细：数据处理设备,半导体器件,电子芯片,印刷电路板,芯片(集成电路),集成电路,印刷电路,多晶硅,晶片(硅片),半导体
40类 QIPAI 8当前进度：注册
申请日期：2012-03-20商品详细：制作晶圆、晶片、半导体、集成电路的装配、组装、封装服务(替他人),组配集成电路光罩及电子或电脑晶片,集成电路晶圆加工(替他人),集成电路的切割、成型加工及蚀刻处理加工,制作半导体、集成电路的装配及封装服务(替他人),定做材料装配(替他人)
40类 气派 8当前进度：注册
申请日期：2012-03-20商品详细：制作晶圆、晶片、半导体、集成电路的装配、组装、封装服务(替他人),组配集成电路光罩及电子或电脑晶片,集成电路晶圆加工(替他人),集成电路的切割、成型加工及蚀刻处理加工,制作半导体、集成电路的装配及封装服务(替他人),定做材料装配(替他人)
40类 QIPAI当前进度：注册
申请日期：2012-03-20商品详细：制作晶圆、晶片、半导体、集成电路的装配、组装、封装服务(替他人),组配集成电路光罩及电子或电脑晶片,集成电路晶圆加工(替他人),集成电路的切割、成型加工及蚀刻处理加工,制作半导体、集成电路的装配及封装服务(替他人),定做材料装配(替他人)
40类 气派 16当前进度：注册
申请日期：2012-03-20商品详细：制作晶圆、晶片、半导体、集成电路的装配、组装、封装服务(替他人),组配集成电路光罩及电子或电脑晶片,集成电路晶圆加工(替他人),集成电路的切割、成型加工及蚀刻处理加工,制作半导体、集成电路的装配及封装服务(替他人),定做材料装配(替他人)
40类 CHIPPACKING当前进度：注册
申请日期：2012-03-20商品详细：制作晶圆、晶片、半导体、集成电路的装配、组装、封装服务(替他人),组配集成电路光罩及电子或电脑晶片,集成电路晶圆加工(替他人),集成电路的切割、成型加工及蚀刻处理加工,制作半导体、集成电路的装配及封装服务(替他人),定做材料装配(替他人)
40类 QIPAI 16当前进度：注册
申请日期：2012-03-20商品详细：制作晶圆、晶片、半导体、集成电路的装配、组装、封装服务(替他人),组配集成电路光罩及电子或电脑晶片,集成电路晶圆加工(替他人),集成电路的切割、成型加工及蚀刻处理加工,制作半导体、集成电路的装配及封装服务(替他人),定做材料装配(替他人)
40类 气派当前进度：注册
申请日期：2012-03-20商品详细：制作晶圆、晶片、半导体、集成电路的装配、组装、封装服务(替他人),组配集成电路光罩及电子或电脑晶片,集成电路晶圆加工(替他人),集成电路的切割、成型加工及蚀刻处理加工,制作半导体、集成电路的装配及封装服务(替他人),定做材料装配(替他人)
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