400-611-6606
株式会社迪思科商标注册量分析
申请公司商标总量申请公司核准注册量平均核准注册率
392974.36%
株式会社迪思科商标类别数据分析-
07类 机械器具（共18件）09类 电子电器（共10件）40类 加工服务（共5件）17类 橡塑制品（共2件）01类 化工原料（共1件）04类 工业油脂（共1件）10类 医疗器械（共1件）11类 家用电器（共1件）
数据分析：目前株式会社迪思科主要注册07类 机械器具商标 (共18件)， 主要经营半导体晶片和金属加工机械产品
株式会社迪思科主营产品数据分析（前十）
1半导体晶片2金属加工机械3电子工业设备4半导体芯片5半导体晶片加工机6半导体制造用激光加工设备7半导体芯片的加工服务8半导体晶原的加工服务9半导体器件10半导体晶片处理设备
株式会社迪思科申请人申请商标
07类 LEAF当前进度：
申请日期：2024-05-09商品详细：金属加工机械,半导体制造机,半导体制造设备,磨床,磨刀轮（机器部件）,金属加工机械,切割设备（机器部件）,刀片（机器部件）,精加工机器,半导体晶片加工机,半导体晶片处理设备,金属加工机械
07类 图形当前进度：
申请日期：2024-05-09商品详细：半导体制造机,金属加工机械,金属加工机械,半导体晶片处理设备,精加工机器,磨床,磨刀轮（机器部件）,金属加工机械,刀片（机器部件）,切割设备（机器部件）,半导体制造设备,半导体晶片加工机
07类 LEAF当前进度：
申请日期：2024-05-09商品详细：金属加工机械,金属加工机械,金属加工机械,切割设备（机器部件）,磨床,磨刀轮（机器部件）,半导体制造机,精加工机器,半导体晶片处理设备,刀片（机器部件）,半导体制造设备,半导体晶片加工机
07类 POLIGRIND当前进度：
申请日期：2023-04-26商品详细：磨刀轮（机器部件）,金属加工机械,半导体制造机,金属加工机械,切割设备（机器部件）,抛光机器和设备（电动的）,砂轮（机器部件）,刀片（机器部件）,精加工机器,金属加工机械,磨利机,磨床,工具磨床
07类 迪思科科技当前进度：初审公告
申请日期：2023-01-18商品详细：使用激光的金属加工机械,使用激光的金属加工机械,使用激光的金属加工机械,半导体制造机,切割机,磨床,精加工机器,切割设备（机器部件）,刀片（机器部件）,工具磨床,砂轮（机器部件）,磨刀轮（机器部件）,金属加工机械,金属加工机械,金属加工机械,化学工业用电动机械
07类 GLUFREE当前进度：注册公告
申请日期：2018-09-19商品详细：电子工业设备,半导体晶片加工机,电子元器件表面处理设备（电子工业设备）,半导体晶片处理设备,金属加工机械,半导体制造机,玻璃器皿制造机
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