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知夫子申请人查询矽磐微电子(重庆)有限公司

矽磐微电子(重庆)有限公司

重庆市

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注册资本: 营业期限:  至 

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公司地址:重庆市重庆市沙坪坝区***

矽磐微电子(重庆)有限公司商标注册量分析

申请公司商标总量申请公司核准注册量平均核准注册率
1600.00%

矽磐微电子(重庆)有限公司商标类别数据分析-

40类 加工服务609类 电子电器542类 科技研究5
数据分析:目前矽磐微电子(重庆)有限公司主要注册40类 加工服务商标 (共6件), 主要经营定做材料装配(替他人)电镀产品

矽磐微电子(重庆)有限公司主营产品数据分析(前十)

1定做材料装配(替他人)2电镀3材料处理信息4打磨5技术研究6计算机硬件设计和开发咨询7质量控制8信息技术咨询服务9替他人研究和开发新产品10可下载的手机应用软件

矽磐微电子(重庆)有限公司申请人申请商标

09 ONEIRO当前进度:注册
申请日期:2019-07-17商品详细:集成电路用晶片,电涌保护器,印刷电路板,集成电路模块,整流器,发光二极管(LED),带有集成电路的电路板,微控制器,制集成电路用电子芯片,调压器,放大器,三极管,半导体器件,晶体管(电子),传感器,磁性材料和器件,压力传感器,芯片(集成电路)
40 ONEIRO当前进度:注册
申请日期:2019-07-17商品详细:化学品的回收利用,金属处理,定做材料装配(替他人),电镀,打磨,材料处理信息,材料锯切服务,锡焊,印刷,塑料材料铸模
42 ONEIRO当前进度:注册
申请日期:2019-07-17商品详细:产品测试,软件即服务(SaaS),技术研究,计算机硬件设计和开发咨询,质量控制,信息技术咨询服务,替他人研究和开发新产品,焊接领域的研究,产品质量检测服务,平台即服务(PaaS)
40 SIPEP当前进度:初审公告
申请日期:2018-12-19商品详细:废物和垃圾的回收利用,金属处理,定做材料装配(替他人),电镀,打磨,材料处理信息,材料锯切服务,锡焊,印刷,塑料材料铸模
40 矽磐当前进度:等待实质审查
申请日期:2018-12-19商品详细:废物和垃圾的回收利用,金属处理,定做材料装配(替他人),电镀,打磨,材料处理信息,材料锯切服务,锡焊,印刷,塑料材料铸模
42 矽磐当前进度:初审公告
申请日期:2018-12-19商品详细:工业品外观设计,软件即服务(SaaS),技术研究,计算机硬件设计和开发咨询,质量控制,信息技术咨询服务,替他人研究和开发新产品,焊接领域的研究,产品质量检测服务,平台即服务(PaaS)
42 SIPEP当前进度:初审公告
申请日期:2018-12-19商品详细:工业品外观设计,软件即服务(SaaS),技术研究,计算机硬件设计和开发咨询,质量控制,信息技术咨询服务,替他人研究和开发新产品,焊接领域的研究,产品质量检测服务,平台即服务(PaaS)
09 矽磐当前进度:注册公告
申请日期:2018-12-19商品详细:整流器,集成电路用晶片,带有集成电路的电路板,测量仪器,晶体管(电子),印刷电路板,集成电路模块,可下载的手机应用软件,无线发射器和接收器,芯片(集成电路)
09 SIPEP当前进度:注册公告
申请日期:2018-12-19商品详细:整流器,集成电路用晶片,带有集成电路的电路板,测量仪器,晶体管(电子),印刷电路板,集成电路模块,可下载的手机应用软件,无线发射器和接收器,芯片(集成电路)
42 SIPAC当前进度:等待实质审查
申请日期:2018-10-12商品详细:软件即服务(SaaS),工业品外观设计,计算机编程,技术研究,计算机程序和数据的数据转换(非有形转换),计算机硬件设计和开发咨询,电信技术咨询,质量控制,信息技术咨询服务,替他人研究和开发新产品
42 SIPLP当前进度:初审公告
申请日期:2018-10-12商品详细:计算机编程,软件即服务(SaaS),工业品外观设计,技术研究,计算机程序和数据的数据转换(非有形转换),计算机硬件设计和开发咨询,电信技术咨询,信息技术咨询服务,质量控制,替他人研究和开发新产品
09 SIPAC当前进度:等待实质审查
申请日期:2018-10-12商品详细:集成电路用晶片,电线,半导体,测量仪器,晶体管(电子),集成电路,可下载的手机应用软件,载波设备,芯片(集成电路),数据处理设备
40 SIPLP当前进度:注册
申请日期:2018-10-12商品详细:定做材料装配(替他人),电镀,水处理,打磨,化学试剂加工和处理,金属电镀,材料处理信息,研磨,磁化,空气净化
09 SIPLP当前进度:注册
申请日期:2018-10-12商品详细:集成电路用晶片,电线,半导体,测量仪器,晶体管(电子),集成电路,可下载的手机应用软件,载波设备,芯片(集成电路),数据处理设备
09 SIPAC当前进度:等待实质审查
申请日期:2018-10-12商品详细:集成电路用晶片,电线,半导体,测量仪器,晶体管(电子),集成电路,可下载的手机应用软件,载波设备,芯片(集成电路),数据处理设备
40 SIPAC当前进度:注册公告
申请日期:2018-10-12商品详细:定做材料装配(替他人),电镀,水处理,打磨,化学试剂加工和处理,金属电镀,材料处理信息,研磨,磁化,空气净化
40 SIPAC当前进度:注册公告
申请日期:2018-10-12商品详细:定做材料装配(替他人),电镀,水处理,化学试剂加工和处理,打磨,金属电镀,研磨,磁化,材料处理信息,空气净化
40 SIPLP当前进度:初审公告
申请日期:2018-10-12商品详细:定做材料装配(替他人),电镀,水处理,打磨,化学试剂加工和处理,金属电镀,材料处理信息,研磨,磁化,空气净化
42 SIPLP当前进度:注册公告
申请日期:2018-10-12商品详细:计算机编程,软件即服务(SaaS),工业品外观设计,技术研究,计算机程序和数据的数据转换(非有形转换),计算机硬件设计和开发咨询,电信技术咨询,信息技术咨询服务,质量控制,替他人研究和开发新产品
09 SIPLP当前进度:注册
申请日期:2018-10-12商品详细:集成电路用晶片,电线,半导体,测量仪器,晶体管(电子),集成电路,可下载的手机应用软件,载波设备,芯片(集成电路),数据处理设备