400-611-6606
三星钻石工业株式会社商标注册量分析
申请公司商标总量申请公司核准注册量平均核准注册率
211361.90%
三星钻石工业株式会社商标类别数据分析-
08类 手工用具（共11件）07类 机械器具（共10件）
数据分析：目前三星钻石工业株式会社主要注册08类 手工用具商标 (共11件)， 主要经营金属加工机械和玻璃刀(手工具部件)产品
三星钻石工业株式会社主营产品数据分析（前十）
1金属加工机械2玻璃刀(手工具部件)3金刚石车刀4玻璃切割用硬质合金工具(机器部件)5金刚石玻璃刀(手工具部件)6硬质合金玻璃刀(手工具部件)7自动玻璃切割机8玻璃切割和裂片用玻璃加工机9自动激光陶瓷板切割装置10自动激光玻璃切割机
三星钻石工业株式会社申请人申请商标
08类 STARLOGIC当前进度：注册
申请日期：2021-08-13商品详细：手动的手工具,手动的手工具,手动的手工具,手动的手工具,手动的手工具,手动的手工具,手动的手工具,手动的手工具,手动的手工具,手动的手工具,划玻璃刀（手工具部件）,玻璃刀,切割工具（手工具）,切削工具（手工具）
07类 SNB当前进度：注册
申请日期：2019-11-20商品详细：自动激光陶瓷板切割装置,自动陶瓷板倒角装置,铣床用铣刀,玻璃切割机,用于处理陶瓷和金属的铣床,切断机（机器）,切割机,铣床,车床,自动激光陶瓷板倒角装置,自动陶瓷板切割装置,切割设备（机器部件）,金属加工机械,金属加工用切割机
07类 RYU当前进度：注册公告
申请日期：2018-10-16商品详细：自动激光陶瓷板切割装置,半导体晶片加工机,自动陶瓷板倒角装置,铣床用铣刀,玻璃切割机,用于处理陶瓷和金属的铣床,切断机（机器）,切割机,车床,铣床,切割设备（机器部件）,自动激光陶瓷板倒角装置,自动陶瓷板切割装置,金属加工机械,激光雕刻机,金属加工用切割机,半导体制造机
07类 RYU当前进度：等待实质审查
申请日期：2018-08-17商品详细：自动激光陶瓷板切割装置,半导体晶片加工机,自动陶瓷板倒角装置,铣床用铣刀,玻璃切割机,用于处理陶瓷和金属的铣床,切断机（机器）,切割机,切割设备（机器部件）,自动激光陶瓷板倒角装置,自动陶瓷板切割装置,车床,铣床,金属加工机械,激光雕刻机,金属加工用切割机,半导体制造机
申请日期：2012-11-14商品详细：玻璃刀(手工具部件),硬质合金玻璃刀(手工具部件),金刚石玻璃刀(手工具部件)
申请日期：2012-11-14商品详细：切割玻璃用金刚石刀具(机器零件),自动激光半导体基片倒角机,自动激光玻璃倒角机,切割和裂片用陶瓷基片加工机,自动玻璃切割机,陶瓷基片切割和裂片用激光加工机,自动激光陶瓷基片切割机,自动陶瓷基片切割机,半导体基片切割和裂片用加工机,玻璃切割和裂片用玻璃加工机,自动激光陶瓷基片倒角机,半导体基片自动切割机,金属加工机械,平板显示屏制造机,半导体制造机,自动陶瓷基片倒角机,玻璃切割用硬质合金工具(机器部件),自动激光玻璃切割机,磨床,半导体基片切割和裂片用激光加工机,金刚石车刀,玻璃切割和裂片用激光加工机,金刚石磨床,半导体基片自动倒角机,自动玻璃倒角机,自动激光半导体基片切割机
08类 CUTTING CONNECTS US TO THE WORLD当前进度：等待实质审查
申请日期：2012-11-14商品详细：玻璃刀(手工具部件),硬质合金玻璃刀(手工具部件),金刚石玻璃刀(手工具部件)
07类 SOLIDBOW当前进度：注册
申请日期：2011-09-08商品详细：半导体制造装置,金刚石切削装置,金属加工机械,金属加工机械,金属加工机械,玻璃切割用硬质合金工具(机器部件),金刚石车刀,自动激光玻璃切割装置,自动激光玻璃倒角装置,激光玻璃加工装置,自动玻璃切割装置,自动玻璃倒角装置,玻璃加工装置,自动激光陶瓷板切割装置,自动激光陶瓷板倒角装置,激光陶瓷板加工装置,自动陶瓷板切割装置,自动陶瓷板倒角装置,陶瓷板加工装置,自动激光半导体基板切割装置,自动激光半导体基板倒角装置,激光半导体基板加工装置,自动半导体基板切割装置,自动半导体基板倒角装置,半导体基板加工装置,平板显示屏制造装置
07类 APIO当前进度：注册
申请日期：2009-08-26商品详细：切割玻璃用金刚石刀具(机器零件),自动激光半导体基片倒角机,自动激光玻璃倒角机,自动玻璃切割机,切割和裂片用陶瓷基片加工机,自动激光陶瓷基片切割机,陶瓷基片切割和裂片用激光加工机,自动陶瓷基片切割机,半导体基片切割和裂片用加工机,玻璃切割和裂片用玻璃加工机,自动激光陶瓷基片倒角机,半导体基片自动切割机,金属加工机械,平板显示屏制造机,半导体制造机,自动陶瓷基片倒角机,玻璃切割用硬质合金工具(机器部件),自动激光玻璃切割机,磨床,半导体基片切割和裂片用激光加工机,金刚石车刀,玻璃切割和裂片用激光加工机,半导体基片自动倒角机,金刚石磨床,自动玻璃倒角机,自动激光半导体基片切割机
08类 MDI当前进度：注册
申请日期：2003-03-07商品详细：玻璃切割用金刚钻(手工具),切割工具(手工具),磨具(手工具),玻璃切割工具(手工具),超硬玻璃切割工具(手工具),手工操作的手工具
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